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2019年8月23日
MRT 2131版本，版本号：2.1.3.1
1. 新增SSD模块，SSD模块需要单独收费开通，升级日志请参考2.1.4.0版本关于SSD的升级日志
2. 本次升级除SSD模块以外的功能与2.1.3.0版本一致
2019年8月25日
MRT 2140版本，版本号：2.1.4.0
1. 新增SSD模块，SSD模块需要单独收费开通
2. 新增VR（录像机视频数据恢复）模块
3. 更换了MRT软件所有图标
4. 优化工厂程序的操作功能界面
5. 主程序界面增加休眠和唤醒功能按钮
Seagate程序，升级至：2.0.4.0
1. 增加双进度条显示
2. 增加家族界面的“串口选择”按钮
3. 增加程序初始化RAM信息
4. 增加“基本信息”中RAM的更新
5. 增加在RAM中编辑ID（重要数据功能）
6. 增加波特率的同步显示
7. 增加系统文件列表自动排序
8. 增加调适配对10个头的支持
9. 增加常用终端命令支持多条命令发送（修盘功能）
10. 增加新家族的砍头(家族ID：0x59-6头)（修盘功能）
11. 增加P表中LBA文件加缺陷的支持率（8种）（修盘功能）
12. 增加0x63（ST1000NM0033）、0x70(ST4000DM000-1F2168)诊断模式解锁（支持访问T级并执行终端指令）
13. 增加系统文件备份时，读取备份系统文件选项（高度自由化固件备份）
14. 增加系统文件描述（已支持模块和系统文件的重要固件描述）
15. 增加SMART的修改（修盘功能）
16. 增加家族面板ID为0xAF家族（全新家族支持）
17. 增加LM035-EB01的读写ROM（解决软件不能读取ROM的痛点）
18. 增加LM035（固件版本EB01）固件解锁和虚拟启动
19. 重大更新：发布SBM3(适用于LM035-SBM3）和SDM1(适用于LM048-SDM1,LM007-SBK2)两款固件3D
20. ①较小化系统，解决大部分上电LED无法进入终端的问题
21. ②自带Overlay，解决Overlay无法写入或者无法加载的问题
22. 增加调整适配参数写入RAM功能（修盘功能）
23. 优化清除密码兼容性
24. 优化串口类的实现方式（大幅改善串口体验，优化逻辑显示）
25. 优化磁头适配算法
26. 优化各种读取/写入不同模式的切换（新增快捷图标）
27. 优化DE分头自动进入ATA模式
28. 优化系统文件ABA、大小的使用体验
29. 修正部分8C、A5家族解锁和虚拟启动时，误报“Rom已经patch"的错误
30. 修正RAM中磁头位图获取失败（家族ID：0x58）
31. 修正ROM解锁的家族获取从SAP中换到家族面板信息
32. 修正P表加LBA崩溃
33. 修正非LM的编译器恢复的选择判断
34. BootCode模式拆分，整合到RAM工具中和ROM工具中（统一ROM读写与修改的功能入口为ROM工具）
WD程序，升级至：2.2.8.0
1. 增加新家族Spyglass（800041）,Plamer（800066），Charger
2. 增加新硬盘的01模块解析（800041,66等）
3. 增加800041,800066硬盘的分头支持
4. 增加800041, 800055, 800066硬盘的编辑内存磁头位图支持
5. 增强修复启动慢功能
6. 增加修复全盘快红功能
7. 增加全新版本诊断模式，使用新的诊断技术适用更多硬盘，可自动检测与处理更多的故障
8. 增加启动流程加载SA编译器
9. 增加磁头测试功能全选按钮
10. 增加资源全备份文件覆盖提醒
11. 增加磁道和ABA结构检测时，在日志页的检测方式提示
12. 优化USB解密流程
13. 优化模块列表
(1) 选择备份的组合菜单，改为多选菜单，简化使用逻辑
(2) 点击ByID，ByMem，时灰掉选择备份的工具按钮
(3) 更换读写方式时，不会重新刷新模块列表，避免使用时重复点击
(4) 右侧的读写方式组合按钮，挪到模块列表页中
14. 优化所有出现模块列表的功能，均对其自动按ID排序，升级使用体验
15. 优化固件文件夹路径层级，简化层级，优化文件夹的分类，使用更方便
16. 优化模块的ABA地址与CHS地址的转换，转换时考虑服务区缺陷
17. 优化搜索SA模块功能逻辑，增加跳过坏块选项,增强重建01模块功能（该功能被增强并且位置更换到搜索出的模块列表右键菜单中）
18. 优化“USB盘数据解密” 更名为 “SED状态切换”
19. 优化家族自动检测界面的模块列表来源功能
20. 重构串口底层接口（支持新终端）
21. 重新规划功能菜单，分类更明确、合理，逻辑更清晰
22. 重写模块偏移功能，增加自动屏蔽坏道支持
23. 重写硬盘资源查看器，使用选项卡方式，降低重复切换的频率，大幅提升使用体验
24. 优化转到外部HEX的功能，现在可以重复使用外部Mrt HEX工具打开同一个模块数据
日立ARM程序，升级至：2.0.2.10
1. 增加新家族7210A9
SAMSUNG程序，升级至：2.3.0.0
1. 增加磁头检测功能
2. 增加服务区检测功能，提供组合检测附加选项
3. 增加模块列表重要级别的颜色提示
4. 增加备份资源时文件覆盖提示
5. 增加“查看Burn报告”功能
6. 增加“设置特征”功能
7. 优化“A-List转S-List”功能
8. 优化“重建S表”功能
9. 优化“编辑段位表”功能
10. 优化日志信息提示功能
11. 优化功能布局，统一功能入口
12. 优化“写入Burn资源”功能，增加自动化选择资源功能
13. 修复“编辑缺陷表”功能的若干BUG，并优化该功能
DE程序，升级至：2.3.5.0
1. 增加UFS文件系统支持
2. 增加VMFS文件系统支持
3. 增加DE诊断模式（文件浏览模式）
4. 增加手动设置MFT参数功能
5. 增加编辑文件节点功能
6. 增加诊断MFT功能
7. 增加流扫描MFT和文件索引格式
8. 重做扫描MFT功能
9. 优化保存坏文件功能
VR（录像机数据恢复）程序，升级至：1.0.0.0
1. 支持海康监控视频的镜像
2. 支持海康监控视频文件浏览
3. 支持海康监控视频文件的流扫描
SSD升级内容：
慧荣SM主控系列程序，升级至：1.1.3.0
1. SM2246XT主控
(1) 新增Silicon Power Slim S55硬盘支持
(2) 新增Silicon Power Slim S60硬盘支持
(3) 新增CFast Lexar Professional 3400x硬盘支持
(4) 新增SM2246XT主控系列硬盘的加载loader
(5) 新增SM2246XT主控系列硬盘的虚拟编译器功能
2. SM2246EN主控
(1) 新增Crucial Bx100 硬盘支持
(2) 新增PlextorM6V 硬盘支持
(3) 新增PNYCS1111 硬盘支持
(4) 新增Corsair Force LX 硬盘支持
(5) 新增RevuAhn 900T PRO 硬盘支持
(6) 新增RevuAhn 880K 硬盘支持
(7) 新增RevuAhn 850X 硬盘支持
(8) 新增2246EN主控系列硬盘的加载loader支持
(9) 新增2246EN主控系列硬盘的虚拟编译器功能支持
3. SM2256K主控
(1) 新增ADATA SP550硬盘支持
(2) 新增AMD Radeon R3硬盘支持
(3) 新增2256K主控系列硬盘的加载loader
(4) 新增2256K主控系列硬盘的虚拟编译器功能
4. SM2258(G,H)主控
(1) 新增ADATA SU800硬盘支持
(2) 新增Plextor S2C硬盘支持
(3) 新增SM2258(G,H)主控系列硬盘的加载loader
(4) 新增SM2258(G,H)主控系列硬盘的虚拟编译器功能
5. 所有SM慧荣主控已支持的硬盘，均支持如下功能：
(1) 支持芯片信息查看功能
(2) 支持密码信息查看功能
(3) 支持查看SSD状态，比如FW的工作模式等
(4) 支持启动流程日志中打印SSD的基本信息，比如通道，芯片，逻辑单元，块，页等硬件的数量，以及芯片ID和SSD容量
(5) 支持各个CP的搜索与读取
群联Phison主控PS3111程序，升级至：1.0.0.0
(1) 新增日志功能
(2) 新增程序初始化功能
(3) 新增读写CP功能
(4) 新增虚拟编译器功能
2019年1月29日
MRT 2130版本，版本号：2.1.3.0
1. 优化主程序通知服务功能，改用右下角提示并允许用户不再提示通知消息
2. 增加对新款MRT USB串口终端硬件的完整支持，可自动检测并设置终端电压（需升级串口终端硬件）
3. 本次升级为收费升级
西数模块，升级至版本：2.2.7.0
1. BOOT rom模式新增主控88i10XX 和 LSI TT67 xx 的支持
2. 增加Boot rom 模式的数据传输速度, loader与上层程序同时优化
3. 增加新的USB解密, 已增加1961（WD10JMVW）类型
4. 增加新的家族：Apollo
5. 重写内存编辑磁头位图功能，新增支持板号为800022的硬盘，并解决部分硬盘支持性不好的问题，提升用户体验度
6. 增强并优化编辑HDD ID功能，增加Features，SED，SMART features三个大类的编辑选项
7. 增强Clear SMART功能，新增2种方式清除SMART
8. 增强并优化加载LDR
1）增加上传01模块到硬盘内存并更新SPT选项
2）增加02模块到硬盘内存并在内存中修复启动慢选项
3）增加一键自动加载所有微码模块按键功能
4）改为非模态对话框设计，提升用户体验度
9. 重写创建LDR文件功能，解决部分硬盘支持不好的问题
10. 重写从硬盘加载模块列表功能，更名为加载01模块到硬盘内存，并增加加载LDR选项，增加加载02到硬盘内存选项，增加内存中打开服务区选项
11. 优化关闭服务区入口功能，现在此功能会关闭所有磁头的服务区入口
12. 启动流程中增加 已禁用02/411/30 的提示
13. 启动流程中增加 已关闭服务区入口 的提示
14. 新增MRT新款终端设备的电源设置功能（需升级终端）
15. 优化编辑ROM磁头位图, 提升用户体验
16. 编辑ABA范围，优化其逻辑，增加服务区入口关闭与打开的图标提示
DE模块，升级至版本：2.3.4.4
1. 在任务文件中增加了.FNM和.QFNM两个文件
2. 修复“标记有效分区”功能在某些特殊情况下崩溃的问题
希捷F3模块，升级至版本：2.0.3.3
1. 修LM系列前好后坏（有原始固件备份），使用虚拟启动直接做编辑器即可
2. 修LM系列前好后坏（无原始固件备份），使用在内存中重建编辑器（暂不支持三头）
3. 增加虚拟启动，家族有0x63（NM0053）,0x91（NM0055,VX0023）,0x72（LM000、LM024）,0x9B(DM004,DM005),0xA0(VX000,DM004),0xAD(DM008)
4. 新增家族0xA0，0xAD
5. 增加终端电压适配
6. 增加3M、6M波特率
7. 增加ROM Patch删除功能
8. 修改系统文件列表大小为扇区
9. 优化系统文件列表使用ABA读写体验
10. 优化备份系统时，Copy1覆盖Copy0
11. 优化Hex编辑器中状态信息合理分布显示
12. 优化自动调适配打印信息
Samsung三星模块，升级至版本：2.2.0.0
1. 优化启动流程，启动速度提升
2. “编辑磁头位图”，新增对老盘兼容性，优化新盘获取9D失败的情况(T166S,M40S,M60S,M80S等)
3. “使用虚拟RAM磁头位图初始化硬盘”，新增对老盘兼容性(T166S,M40S,M60S,M80S等)
4. “查看Rom信息”，新增对老盘兼容性(T166S,M40S,M60S,M80S等)
5. 修复“快速启动上次任务”只支持部分菜单功能的缺陷（如“查看Rom信息”），现已支持大部分菜单项
6. 优化“查看模块”、“备份模块”、“备份磁道”、“批量写磁道”、“批量写模块”、“硬盘资源查看编辑”功能中显示全部磁头
7. 读写ROM增加ROM校验
8. 优化写ROM后直接读取模块列表出现长忙或失败的情况
9. 优化ROM数据源对话框界面，可选择三种来源：数据库、文件、硬盘
10. 新增自动保存ROM功能 ，部分涉及到读取硬盘ROM的功能会自动保存一份ROM文件到工作目录AutoSave文件夹下
11. 优化进入调试模式失败的情况下可选择强制进调试模式（可能会导致硬盘不稳定）
12. 修复T166S家族获取S缺陷表出错的BUG
13. 新增MRT新款终端设备的电源设置功能（需升级终端设备）
14. 新增型号支持：型号：HD753LI、HD322HI、HD252HJ
MRT主程序，升级至版本：2.1.2.6 2018.8.15
1.增加了打开MrtHex编辑器的功能菜单
西数程序，升级至版本：2.2.6.10
1. 优化加载LDR功能，解决加载LDR后，在硬盘长忙的情况下后续操作导致的长时间等待问题
三星程序，升级至版本：2.0.1.8
1. 修复HM500JI硬盘写ROM问题
希捷：2.0.2.10
1.新增虚拟启动家族：3A（ST1000524NS）、3F（12代DM002）、40（ST2000542AS）、44（ST32000646NS）
2.增强了BootCode快速读写ROM的稳定性
3.增强了虚拟启动写3D的稳定性
4.修正了服务区ABA读在某些情况下崩溃
5.增加了自动解锁断电上电后的等待时间
6.增加了虚拟启动在第二步的电源按钮
新增Plextor Marvell程序：1.0.0.1
1.通用功能(包括用户扇区查看器，数据库，ATA参数设置等等)
2.查看ID
3.查看密码
4.重置密码
5.硬盘初始化
6.Dump文件
7.查看Dump
新增Crucial Marvell程序：1.0.0.1
1.通用功能(包括用户扇区查看器，数据库，ATA参数设置等等)
2.基本信息
3.资源全备份
4.读ROM
5.读固件
6.编辑“Manufacture data”
7.查看ID
8.Dump文件
9.低格
10.查看Dump
11.备份模块列表
12.模块批量写入
新增Sandisk Mavell程序,版本：1.0.0.9：
1.通用功能(包括冻结硬盘锁，设置硬盘密码，解锁或取消密码，用户扇区查看器，逻辑扫描，数据库，ATA参数设置等等)
2.基本信息查看
3.启动日志流程
4.模块列表
5.查看模块
6.写模块
7.批量读模块
8.批量写模块
9.读ROM
10.写ROM
11.查看芯片ID
12.Dump芯片
13.格式化 STARs
新增慧荣主控（Sandisk Plus 2246xt）程序,版本：1.0.0.9：
1.通用功能(包括冻结硬盘锁，设置硬盘密码，解锁或取消密码，用户扇区查看器，逻辑扫描，数据库，ATA参数设置等等)
2.基本信息查看
3.获取CP列表
4.CP查看器
5.批量读CP
6.查看芯片信息
7.Dump查看器
8.DumpSaving
9.Clear SMART
10.备份Firmware
11.查看密码
12.Low level format
新增OCZ系列程序,版本：1.0.0.0：
1.安全模式
2.普通模式
3.Read firmware功能
4.ReadID功能
5.Dumps saving
6.通用功能(包括安全子系统，用户扇区查看器，数据库，ATA参数设置，打开当前工作文件夹等等)
MRT数据恢复软件在2018年6月6日升级了一个较新的正式版本，新的版本号为：2.1.2.3
本次升级优化了5口卡的驱动，需要重新安装新的驱动；优化了部分工厂模块；修正了一些已知的问题和用户平时反馈的bug；优化了部分工厂模块性能等，以后的使用中可以更加顺畅；东芝模块和日立模块添加了新家族的支持，具体见升级日志。
本次希捷模块的升级，更多类型的硬盘能够支持固件解锁和虚拟启动；并且虚拟启动在写3D模块时还可以支持高波特率，写入速度大幅提升；并且针对部分硬盘不能写LDR的情况，在虚拟启动上写3D模块时新增了一个“Patch_ERR_WriteLDR” 选项，这个选项能专门解决不能写LDR的问题；本次希捷升级还对硬盘服务区扇区大小是否为4K做了检测（可以通过ATA方式和串口二进制方式 ），这样对服务区扇区大小为4K的硬盘就有了一个很好的支持，再也不用担心模块不能读或者系统文件只能读八分之一了；本次希捷的升级还支持用三种ABA方式去写系统文件（串口低速、串口高速、ATA），这样就可以从源头下手，彻底根治LM系列硬盘“前好后坏”问题；在修盘功能上，这次的升级支持包括家族ID58中9YN164的砍头、家族ID59的砍头，家族 ID75（LT012）修改型号。
本次西数模块的升级，增加了新家族PebbleB的支持。此家族硬盘是10个磁头的结构。也就是说西数程序现已支持10个磁头结构的磁头位图编辑功能和SPT的获取功能。除此之外，还增加了长度为1c的模块列表的解析支持。 增加了新的USB解密类型，支持板号为1927的硬盘。 Boot ROM模式也增加了更多类型的支持。除了已有的功能支持更加广泛之外，还增加了许多新的功能。比如，禁用启用411、02模块，禁用02模块后，可达到关闭服务区的效果，却又不需要像关闭服务区那样需要加载LDR之后才能读写服务区。禁用02之后，断电上电，即可直接读写服务区。另外许多新出的硬盘都有411模块，这些新的硬盘中，有的硬盘禁用02达不到上述效果，此时，只能使用禁用411功能，才能对服务区进行正常读写，然后可根据情况修复若干固件故障。 411属于微码模块，因此在加载LDR中，也增加了加载411的选项，以此保证传统的家族LDR在新的硬盘中仍可使用。此次升级，还增加了许多便捷功能，比如从硬盘加载模块列表功能，在关闭服务区后，可配合使用此功能达到读写服务区的效果，并且只有固件中微码无损，可以从硬盘中自动读取微码并且加载到内存，即实现自动加载LDR；比如打开与关闭服务区的快捷菜单功能，在RAM中打开与关闭服务区的功能，模块列表的右侧读写方式工具栏中的“以RAM方式读写”的快捷按钮等。这些功能将会大大增加软件的使用流畅度。
本次三星模块的升级，增加了内存磁头位图编辑功能，可以改变内存磁头位图与物理磁头的映射关系，从而实现虚拟磁头。优化了burn in test功能，下载资源界面中增加了磁头位图设置功能，下载资源时勾选此项，然后开启自校准，可实现砍头。优化了底层终端读写接口，修复了之前偶尔卡死问题。另外，增加了ROM信息查看功能，可以显示ROM类型，ROM校验，FIPS地址大小，Platform Id, headmap等信息。还增加了FIPS模块的读写与清空，进入/退出DEBUG模式的功能，有时终端会不停的回显LED错误，如果进入DEBUG模式，便可停止回显LED，此时可以发送COM指令，进行硬盘的修复工作。需要注意的是DEBUG模式下，ATA接口无法工作。较后调整了家族选择界面，在家族选择界面也增加了进入/退出Debug模式的按钮以及增加自动检测家族按钮，这样可以在进入工厂程序之前，退出DEBUG模式以及进行多次自动机检测家族操作。
本次DE模块的升级，针对64位系统做了功能支持，比如VHD，同时新增加了VHDX类型的支持，这一次升级还增加了一个map功能，能自由的拼接map，增加了改变拷贝地址映射的功能，可以让源盘和目标盘的拷贝地址任意映射，同时还增加了一个比较实用的功能—位图文件的格式的转换功能，可以将任务中的位图文件导出成另一种格式，其他的就是一些常规的功能升级，可以参考升级日志，同时修复了一些反馈的bug。
2018年6月6日
MRT 2123版本，版本号：2.1.2.3
– 五口卡驱动升级，优化数据缓冲区的大小
– 增强了系统稳定性
– 本次升级为收费升级
WD西数模块，升级至2.2.6.8
– USB解密增加类型SW6316XTS（1927）
– 增加新的家族支持：PebbleB
– 增加更多类型在Boot ROM模式读写ROM，比如1640-003v，1574，1931类型
– 增加411模块加载到内存的功能（在加载LDR功能里面）
– 增加启用411模块功能
– 增加禁用411模块功能
– 增加用户扇区CHS缺陷采集功能
– 增加禁用与启用02模块菜单功能
– 增加禁用与启用30模块菜单功能
– 增加右侧工具栏内存模块读写控制按钮，可在模块列表中使用内存方式打开模块
– 增加打开与关闭服务区快捷菜单功能
– 增加从硬盘加载模块列表，并自动加载LDR功能
– 增加内存中修复启动慢功能
– 增加上传02到硬盘内存的功能（在从硬盘加载模块列表功能中）
– 增加RAM中关闭服务区入口
– 增加RAM中打开服务区入口
– 增加创建模块功能
– 增加更改模块大小功能
– 增加删除模块功能
– 优化编辑ROM磁头位图功能，使之支持10磁头结构的硬盘
– 优化SPT的获取逻辑，使之支持10磁头结构的硬盘
– 优化模块列表功能，使之支持新的模块列表结构
三星模块，升级至2.0.1.7
– 增加内存磁头位图编辑功能
– 增加磁头位图设置功能（在下载资源界面），配合burn in test可实现砍头
– 增加查看ROM信息功能，显示ROM类型，ROM校验，FIPS地址大小，Platform Id, headmap等信息
– 增加读取FIPS模块功能
– 增加写入FIPS模块功能
– 增加清除FIPS模块功能
– 增加进入/退出Debug模式功能
– 优化底层终端读写接口
– 优化burn test功能
– 调整家族选择界面，增加进入/退出Debug模式按钮，增加自动检测家族按钮
希捷F3模块, 升级至：2.0.2.5
– 增加解锁家族ID55(LM010),ID59(VM003),ID72(LM024),ID79(VM003),ID87(LM028、LM030),ID91(NM0055),ID94(DM002),ID9B(DM004,DM005)
– 增加虚拟启动支持高波特率，减少虚拟启动时间（不支持家族ID59、ID94等）
– 增加虚拟启动家族ID55(LM010),ID59(VM003),ID63(NM0033),ID75(LT012),ID76(LT032),ID81(LM033、LM034),ID87(LM028、LM030),ID8C(LM007、LM035、LM048),IDA5(LM035、LM048),ID94(DM002)
– 增加虚拟启动选项Patch_ERR_WriteLDR ，解决LM系列不能写LDR(SATA状态ERR)的问题，具体家族为ID81、ID87、ID8C、IDA5
– 增加了家族ID72-Kahuna_5400-SSHD(LM000,LM014)，增加该家族串口不出指令patch功能
– 增加服务区大小为4K的读写支持
– 增加系统文件可以通过ABA写入, 为解决前好后坏故障提供了新的方法。具体家族有ID8C(LM035)、IDA5(LM048)
– 增加ATA和串口两种模式对服务区大小是否为4K的检测
– 增加Yarra1D（5F）、Yarrar5400（75）、Moose(27)磁头适配
– 增加初始化过程中需要初始化硬盘的磁头数量
– 增加家族ID81(LM033、LM034)，ID87(LM028、LM030)的ROM大小是否为8M的判断
– 增加家族ID58中9YN164的砍头、家族ID59的砍头（不支持砍0头，且必须至少保留2个头）
– 增加家族ID40的砍头（目前只支持四个头硬盘）
– 增加家族ID75（LT012）的修改型号（通过修改模块或相对应的系统文件）
– 增加砍段功能（通过修改ROM）
– 增加自动砍头（只支持12代硬盘）
– 增加ROM工具的刷新、写入功能
– 优化ROM读取保存时的命名规则（Data+序列号+时间）
– 优化进入BootCode模式的判断规则
– 优化创建LDR的判断规则
– 修正备份系统文件出现LED的故障
– 修正波特率超过460800出错
– 修正G表加表4K地址转换
– 修正虚拟启动某些情况会写空的ROM
– 修正重新加载模块、系统文件在某些情况下选项不可选
– 将重要功能是否支持以列表的形式显示在家族面板上
– 将固件解锁和修改型号集成到ROM工具中
– 将ROM适配集成到ROM工具中
– 将ROM工具、RAM操作放入快捷栏中
– 删除了解锁模式一
DE模块，升级至2.3.3.1
– 增加map功能
– 增加将数据导出到指定的目标硬盘功能
– 增加将数据导出到指定的目标文件夹功能
– 增加将list map 导出成 binary格式的功能
– 增加将binary 导出成list map格式的功能
– 增加选择任意的拷贝地址功能
– 增加文件解析计算器功能
– 增加单独操作目标任务功能
– 增加目标虚拟磁盘的VHDX类型
– 增加64位下目标虚拟磁盘的支持
– 增加是否保存bad文件的选项的功能
– 优化浏览任务下的挂载功能
– 修正64位系统下VHD设备的枚举显示
– 修正保存bad文件夹的名称不对问题
Toshiba东芝模块，升级至2.0.4.0
– 增加3.5”MG04ACA系列家族支持
– 增加2.5”MQ03ABF075系列家族支持
日立ARM模块，升级至2.0.2.9
– 增加3.5”HU_7240AL系列
– 增加3.5”HUA7230ALA6系列
数据库模块，升级至1.0.1.8
– 优化打开，关闭逻辑
– 优化搜索功能 |