1. 清除芯片焊盘上的焊锡残留物HpKflash extractor
2. 使用如图所示或相同的 BGA 球。 直径必须不小于 0.4mm 且不大于 0.45mmHpKflash extractor
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3.使用 BGA 凝胶助焊剂如图所示或相同HpKflash extractor
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4. 在触点组的整个表面上涂抹一层薄薄的助焊剂 去除多余的助焊剂。HpKflash extractor
5. 用细镊子将球放在垫子上。 确保球不会从垫子上滚下来，也不会粘在一起/其他HpKflash extractor
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6. 用热风枪吹到芯片底部。 设定温度 300-310° C。不要将气流暴露在工作表面上！HpKflash extractor
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7. 加热预热后，枪球会自行放置在接触垫上。 在工作结束时去除芯片上多余的助焊剂HpKflash extractor
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